力成科技公司宣佈在未來兩年內，將繼續在面板級先進封裝領域進行大規模投資。此舉顯示出他們對於封裝產業需求增長及潛力的信心。這一策略將重點放在提升效率和競爭力上，因為面板級封裝在電子製造中越來越重要，影響包括消費電子及人工智慧等多個領域。這一擴張計劃符合全球邁向更複雜及高效電子設備的趨勢，突顯了先進封裝在未來技術進步中的角色。

💡 關鍵影響：先進封裝技術的提升，將進一步推動人工智慧及新興電子產品的創新發展。

正面影響	挑戰與風險
提升電子產品性能	競爭激烈的市場
拓展AI技術應用	技術研發成本高